アップルの次世代スマートフォン「iPhone5S（通称）」が９月10日にも発表されるとの観測が浮上する中、今回から搭載されるとみられる指紋認証センサー用チップを手掛ける台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の量産が遅れていたこともあり、初回出荷台数は当初予定の1,000万台から300万～400万台にとどまる見通しだ。12日付電子時報が報じた。
指紋認証センサーはiPhone5Sの目玉機能として注目を集めているが、基本ソフト（ＯＳ）「ｉＯＳ」との整合がうまくいかないことに加え、封止（パッケージング）段階では今までの金バンプ加工が使えないなど難航していた。そのため、当初５月の量産予定が７月を過ぎても良品率が向上せず、アップルはエンジニアを台湾に派遣し、封止を担当しているＴＳＭＣ子会社の精材科技（シンテック）と共に問題解決を図ったと伝えられている。
サプライチェーン関係者は、アップルはＴＳＭＣの８インチウエハー工場の生産能力３万枚を確保しており、８月末には量産できると指摘。第４四半期にiPhone5Sの出荷台数は2,800万～3,000万台に一気に拡大するとの見方を示した。
