メモリモジュール世界最大手、米キングストン・テクノロジーは下半期、ＤＲＡＭモジュールの外部への生産委託を大幅に減らし、自社の生産ライン活用を優先する方針だ。これにより、メモリモジュールの品安科技（パンラム）が受注に影響を受けるとみられている。15日付工商時報が報じた。
キングストンの措置は、パソコン需要の低下に加え、次世代ウルトラブックや「２-ｉｎ−１デバイス」（ノートＰＣとタブレット型ＰＣの一体型端末）で、従来の交換可能なＤＲＡＭモジュールに代えてＤＲＡＭチップを直接マザーボードにはんだ付けする実装技術が主流になったことを受けてのものだ。旧来のＤＲＡＭモジュールメーカーは経営に深刻な打撃が予想される。
キングストンは今年、力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）のＰ３工場を買収したことで、ＤＲＡＭの月産規模が12インチウエハーで２万枚増加した。これにより、ＤＲＡＭモジュールの外部への生産委託拡大が予想されていたが、第３四半期のＤＲＡＭ市場低迷および実装技術への転換を受けて発注縮小を決めた。
