工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）は、台湾の半導体産業全体（ＩＣ設計、製造、封止・検査を含む）の第３四半期における生産額を前期比5.6％増の5,069億台湾元（約１兆6,500億円）、今年通年では１兆8,703億元で前年比14.4％の成長を遂げると予想している。16日付経済日報などが報じた。
第３四半期のＩＣ設計業の生産額は、中国市場での低価格スマートフォンの出荷増を受けて、前期比10％増の1,338億元に達する予想だ。ＩＣ製造については、設計業者による在庫調整の影響でファウンドリーが生産をやや抑えるとみられることから、生産額は2,638億元と前期比3.9％の伸びにとどまると予想している。
またＩＣ封止・検査（パッケージング・テスティング）業は、スマートフォン、タブレット型パソコン、大型デジタルテレビに対する需要がやや減退し、在庫調整期間が長引くとみられることから、封止業の生産額は757億元で前期比4.6％増、検査業は336億元で同4.3％増となる予想だ。
なお、第２四半期の半導体産業の生産額は4,800億元で前期比16.8％増となった。米調査会社ＩＤＣによると、同期の世界市場でのパソコン出荷台数は7,563万台で５四半期連続で減少したものの、低価格のスマートフォン、タブレットＰＣの販売好調が刺激となり、ＩＣ設計業の生産額は1,216億元で前期比20.2％増、ＩＣ製造業は2,538億元で同16.7％増となった。
