ノートパソコンメーカー各社が通年の出荷目標を引き下げたことを受けて、川上のプリント基板（ＰＣＢ）メーカーが生産能力拡充の速度を落としている。20日付工商時報が報じた。
精成科技（グローバル・ブランズ・マニュファクチャー、ｇｂｍ）は、傘下の中国・川億電脳の重慶工場でのノートＰＣ用ＰＣＢの月産能力を、今年第２四半期に120万平方フィートまで引き上げる計画だった。しかし現段階で50万平方フィートにとどまっており、９月に60万平方フィートまで拡充する予定だ。
泰鼎国際（エイペックス・インターナショナル）も月産50万平方フィートの新工場が８月の量産開始を予定していたが、現在は製造過程でボトルネックとなっている部分だけを稼働させ、既存工場の生産を支援している。
健鼎科技（トリポッド・テクノロジー）は中国・湖北省仙桃の第２期工事で月産能力を80万平方フィートへ２倍に拡充する計画を後ろ倒しにしており、実行は早ければ９月としている。
なお大半のＰＣＢメーカーが今期売上高を小幅増か横ばいと予測しており、需要期にもかかわらず需要がない状況と言えそうだ。
