21日付経済日報によると、中国スマートフォン需要の見通し不透明感からＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、市場が在庫過剰とならないよう、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）への第４四半期の生産委託量を調整する他、コスト抑制のため来年第１四半期からグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に一部生産を振り向けることを検討しているとの観測が出ている。
メディアテックは、同社のクアッドコアプロセッサーを搭載した北京小米科技の低価格スマートフォン「紅米手機」が人気となっていることなどから、第３四半期売上高が同社予測の前期比５〜13%増を上回るとみられている。
しかし中国スマートフォン市場の需要については依然不安視する見方があり、メディアテックのほか、中国の展訊通信（スプレッドトラム）もＴＳＭＣへの40ナノおよび28ナノメートル製造プロセスでの発注量を削減すると観測されている。
観測が事実となれば、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）など後工程のパッケージング・テスティング（封止・検査）業者に影響が及ぶ可能性がある。
