工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）と台湾電路板協会（ＴＰＣＡ）によると、台湾メーカーの中台でのプリント基板（ＰＣＢ）生産額は今年通年で4,996億台湾元（約１兆6,500億円）、前年比3.06％減となる予測だ。23日付電子時報が報じた。
統計によると第２四半期のＰＣＢ生産額は1,121億元で、前期比4.7％増、前年同期比5.3％減だった。各製品の割合は、ＩＣ基板が34.1％、高密度多層（ＨＤＩ）基板が16％を占めそれぞれ前期比で成長した。一方、フレキシブル基板（ＦＰＣ）は12.3％まで減少した。ただＦＰＣは、第３四半期中に発売される観測のアップルの新型iPhone向け需要で成長が見込めるとしている。
なお下半期のＰＣＢ生産額についてＩＥＫとＴＰＣＡは、第３四半期が1,320億元（前期比９％増、前年同期比１％増）、第４四半期が1,310億元（同0.8％減、同1.7％減）──との予測を示した。
