29日付電子時報によると下半期、これまで半導体業界の業績に大きく貢献してきたスマートフォン向け製品の需要成長がスピードダウンする兆しが見える一方で、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子といったファウンドリー大手各社による28ナノメートル製造プロセス製品の新生産ライン稼働が加速しており、今後供給過剰に陥るとの懸念が出ている。こうした中、ファウンドリー業者は28ナノ、20ナノ、16／14ナノプロセス用設備を相互に流用することで生産能力の急速な拡大を抑えるという対策を講じているようだ。
同紙によると、スマートフォン市場では28ナノプロセスチップを必要とするハイエンド製品市場の成長がボトルネックに陥っている一方で、需要の増えている低価格製品では先進プロセスを利用したチップを必要としないことが28ナノプロセスの生産能力余剰につながっており、かつてのように顧客が生産ラインの空きを待って順番待ちの列を作るといった状況は見られないという。
またファウンドリー各社が28ナノプロセス生産ラインを新たに稼働させる中、顧客のＩＣ設計業者は、生産委託先を分散させて価格交渉力を高めており、同プロセス製品の出荷量が最大のＴＳＭＣにとって影響が避けられない見通しだ。
