５日付工商時報が設備業者の話を基に報じたところによると、アップルが来週にも発表するとみられる、スマートフォン新機種「iPhone5S」などに搭載される最新「Ａ７」プロセッサーを、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が20ナノメートル製造プロセスで既に生産を開始し、第４四半期にも量産を開始するとの観測が浮上している。事実とすれば、従来予測の来年第１四半期からの前倒しとなる。

　ＴＳＭＣは同観測について「ノーコメント」としている。

　Ａ７は「iPhone5S」の他、タブレット型パソコン「ｉＰａｄ」、「iPad mini」の次世代機種に搭載されるとみられている。これら製品は、アップルが10日（米国時間）に行う発表会で披露される見通しだ。なお、廉価版iPhoneには、iPhone5同様「Ａ６」プロセッサーが搭載されるもようだ。

　Ａ７プロセッサーについては、一世代前の「Ａ６Ｘ」同様28ナノでサムスン電子が手掛け、ＴＳＭＣは来年初めに20ナノで「Ａ８」を量産するとの予測もあった。

来年Ｑ１、月産４万枚へ

　しかし、設備業者によるとＴＳＭＣは今年第１四半期にＡ７の試験生産を開始。第２四半期後半には20ナノでテープアウト（設計完了）し、アップルの認証を通過していたという。そして、８月中旬ごろにアップルから生産開始の通達を受けたもようだ。

　ＴＳＭＣは、新竹科学工業園区（竹科）の12インチウエハー工場「Fab12」第６期の研究開発（Ｒ＆Ｄ）生産ラインで製造を開始しており、南部科学工業園区（南科）の12インチウエハー工場「Fab14」第５期で第４四半期に量産を開始する運びとみられる。生産規模は初期段階でウエハー月産約１万枚、第４四半期の量産以降は大幅に拡大する見通しで、来年第１四半期には４万枚近くに上るとみられる。来年中旬には「Fab14」の第６期でも量産を開始し、「Fab14」がＡ７生産の最大拠点となる。

ＡＳＥ・キンサスも恩恵

　短期間で良品率を高め、量産前倒しにこぎつけられるまでになったのは提携パートナーの▽漢唐集成（ＵＩＳ）、無菌室・自動化設備▽漢民微測科技（エルメス・マイクロビジョン、ＨＭＩ）、電子ビーム検査装置▽力旺電子（イーメモリー・テクノロジー）、組み込み不揮発性メモリー（ｅＮＶＭ）のシリコンＩＰ（知的財産）──など各社のバックアップによるものだ。今後１年以内に少なくともウエハー月産10万枚規模に引き上げるべく、これら企業による「大連盟（グランド・アライアンス）」がＴＳＭＣを支えていく。

　また、パッケージング・テスティング（封止・検査）はＴＳＭＣと日月光半導体（ＡＳＥ）が分け合い、フリップチップのチップ・スケール・パッケージ（FCCSP）は、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）にも受注が回ってくるなど、ＴＳＭＣのアップルプロセッサー受注による台湾メーカーへの波及効果は大きい。

　なお、Ａ８に関しては再びサムスンが受注すると市場ではみられているが、ＴＳＭＣも受注獲得に自信をみせており、16ナノの立体構造トランジスタ（FinFET）のＲ＆Ｄに注力し、2015年初頭にも生産に入れる見通しだ。

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