ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した８月の連結売上高は550億9,100万台湾元（約1,900億円）、前月比5.7％増、前年同月比11.2％増で単月としての過去最高を更新した。米クアルコム、ブロードコム、聯発科技（メディアテック）など顧客の28ナノメートル製造プロセスチップが出荷のピークを迎え、業績を押し上げた。11日付工商時報が報じた。
同社は第３四半期売上高を1,610億～1,640億元と予測。９月も引き続き過去最高売上高が期待できることから、四半期ベースでも過去最高更新は確実とみられている。
第４四半期については、同業の米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が28ナノプロセスでＴＳＭＣ顧客からの受注獲得に動いており、メディアテックや晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）が一部発注をＧＦに切り替えるとの観測がある。
しかし、ＴＳＭＣは第４四半期から、20ナノでアップルの新プロセッサー「Ａ７」を量産予定で、第４四半期から来年第１四半期も好調業績が予測される。
