半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界の第４四半期売上高は前期比５％以上減少するとの見通しが、永豊金証券（シノパック・セキュリティーズ）の研究部門から示された。多数のモバイル端末発売を控えるものの、ＩＣ設計業者が調達のピークを越え、在庫消化に努めているためだ。24日付蘋果日報が報じた。
なお工業技術研究院（工研院）産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）の産業技術知識サービス（ＩＴＩＳ）計画は８月、封止・検査業界の第４四半期売上高は同2.28％増の予測を示していた。
永豊金証券は、長期的にみて電子製品の主流はモバイル端末で高性能化が進むため、先進プロセス技術を備えた日月光半導体製造（ＡＳＥ）などが恩恵を受けるとの見方を示した。ＡＳＥはアップルの最新機種「iPhone5s」の指紋認証チップを受注し、９月の業績も高水準が期待できる。また、第４四半期は過去最高となる見通しだ。矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、マイクロソフト（ＭＳ）のゲーム機「Xbox One（エックスボックスワン）」や大口顧客のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の受注に支えられ、第３四半期売上高は過去最高の190億台湾元（約630億円）が狙え、第４四半期も同水準の予想だ。
