半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は24日、高雄市楠梓加工出口区（輸出加工区）や新北市林口区での新工場建設および桃園県中レキ（レキは土へんに歴）工場の拡張など、台湾での投資計画に投じる資金を従来の734億台湾元から927億元（約3,090億円）に引き上げると表明した。25日付経済日報が報じた。
同紙によると、新北市林口区の工場新設については経済部工業局の支援の下、桃園国際機場聯外捷運系統のＡ７駅近くにある「Ａ７産業専用区」内に用地が確保されているという。
林口新工場が実現すればＡＳＥにとって高雄、中レキ、南投に続く第４の拠点となり、観測によると、同工場は主にハイエンドプロセスを手掛けることになる見通しだ。
なおＡＳＥの林顕堂副総経理は、今回の投資拡大の理由について「政府が外国人労働者に対する規制を緩和し、夜間の労働力が確保できる見通しとなったため」と語った。
またＡＳＥの台湾投資拡大について経済日報は、同社顧客である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がアップルからの受注を獲得したこと、およびウエアラブル（装着型）デバイス向け商機を好感したものと指摘している。
