台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が来年第１四半期から米アップルのスマートフォン用次世代プロセッサー「Ａ７Ｘ」を20ナノメートル製造プロセスで量産を開始し、全量受注した場合、同社の通年売上高の７％を占めるとの予測がＣＬＳＡアジア・パシフィック・マーケッツ（里昂証券）より示された。３日付経済日報が報じた。
ＣＬＳＡは、ＴＳＭＣは来年第１四半期に20ナノ製品を量産、第３四半期に大幅な伸びが見込め、アップルからの受注が最も重要な役割を果たすと指摘した。これについてＴＳＭＣは、「個別顧客からの受注動向についてはコメントしない」としている。
なお、ＣＬＳＡは立体構造トランジスタ（FinFET）について、16ナノプロセスの製造スケジュールを前倒しし、試験生産を来年第１四半期から今年11月に、量産を来年末または2015年初めに行うとの予測を示した。インテルの14ナノプロセス製品に対抗する狙いだとしている。
