４日付工商時報によると、ＩＣ設計、威盛電子（ＶＩＡテクノロジーズ）傘下の携帯電話用チップメーカー、威睿電通（ＶＩＡテレコム）は、同社が保有する第３世代（３Ｇ）通信方式「CDMA2000」関連の特許を聯発科技（メディアテック）に３億〜３億5,000万米ドルで授権したとの観測が出ている。
現在CDMA2000関連の特許を保有するのは世界でクアルコムとＶＩＡテレコムのみで、観測が事実とすれば、メディアテックは▽TD−SCDMA▽WCDMA▽CDMA2000──の３方式をサポートするＳｏＣ（システム・オン・チップ）、および６つの通信方式に対応した４Ｇ向けチップの市場投入が可能になり、クアルコムと正面対決できる力を手に入れることになると工商時報は指摘した。
また、ＶＩＡテレコムは長年にわたりサムスン電子にチップを供給しているため、メディアテックがサムスンのスマートフォン・サプライチェーンに加わることも可能になるという。
ただ、観測についてＶＩＡ、メディアテックとも「市場のうわさにはコメントしない」と回答した。
