ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の孫元成技術長はこのほど、同社の20ナノメートル製造プロセスが生産段階に入っており、25件以上の設計が完了（テープアウト）したことを明らかにした。来年は生産能力および受注する設計案件で28ナノプロセスを上回る見通しだ。また2015年に量産開始予定の16ナノプロセスについても、すでに30件以上の設計受注を獲得していると語った。７日付工商時報が報じた。
孫技術長の発言は、ＴＳＭＣが米サンノゼで開催したフォーラムでのもの。同フォーラムに張忠謀董事長は出席しなかったものの、ビデオレターにより、参加したパートナー企業や顧客に対し「チャンスは多いがこれをつかむための『窓』はどんどん小さくなっている」と語り、「競争に勝つには当社とパートナーそれぞれが競争力を高める必要がある」と強調した。
なお今回のフォーラムでは、▽オラクル、SPARC M7サーバー▽ザイリンクス、新世代ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）デバイス▽アルテラ、最新チップ▽クアルコム、携帯電話用チップ──など、参加した企業からＴＳＭＣの20、16ナノプロセスを採用するとの表明が相次いだ。
