台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が９日発表した９月連結売上高は553億8,200万台湾元（約1,840億円）で前月比0.5％増、前年同月比27.6％増となった。第３四半期売上高は1,625億7,700万元で、前期比4.3％増。スマートフォンなど向けの28ナノメートル製造プロセスチップの好調な需要に支えられて、９月、第３四半期ともに過去最高売上高を記録した。また、１〜９月売上高は4,512億1,800万元で、前年同期比20.2％増となった。10日付工商時報が報じた。
ただ第４四半期は顧客が非需要期に入ること、および聯発科技（メディアテック）など一部の顧客が28ナノ製品を他のファウンドリーに発注を分散するため、証券会社の多くが前期比２桁の減収を予測している。また、最新20ナノ製品へのアップルからの受注が収益にプラス効果をもたらすのは来年第１四半期との見方だ。
ＴＳＭＣの今年の設備投資は約95億〜100億米ドルで、製造プロセスの微細化促進に伴い来年は110億米ドル以上が予測されている。
