半導体メモリー、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）の焦佑鈞董事長はこのほど、生産能力の拡張に慎重姿勢を示し、「自社生産能力が不足するSDRAMは力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）への生産委託を決定し、今期より大量出荷を開始する予定だ」と語った。来年は30ナノプロセスへの移行を進める他、2016年にはパワーチップへの委託が、ウィンボンドのSDRAM生産能力全体の３分の１を占めるまでに拡大するとの見通しを示した。21日付電子時報が報じた。
焦董事長は、韓国半導体大手、ＳＫハイニックスの中国・無錫工場（江蘇省）が９月に起きた火災で稼働を中断したことを受け、第３〜第４四半期のオファー価格は良好な状況が続いており、SDRAM契約価格も来年第１四半期まで小幅上昇が続くと予測。ただ、供給不足を懸念する顧客が重複発注を行っており、需要が十分でなければ今後、問題として浮上する恐れもあると指摘した。
