ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）デバイス大手、ザイリンクスと台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は21日、業界初のヘテロジニアス（異種）３次元ＩＣ（３ＤＩＣ）「Virtex−7 HT」シリーズの量産を開始したと共同発表した。これによりザイリンクスがＴＳＭＣのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）パッケージング（封止）技術を採用して開発した28ナノメートル３ＤＩＣが全て量産に入ったことになる。なお両社は今後さらに、20ナノＳｏＣ（システム・オン・チップ）および16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスでも協力を進める方針だ。22日付経済日報が報じた。
ザイリンクスは、ＴＳＭＣのCoWoS技術を採用し、次世代有線通信やハイパフォーマンス・コンピューティング、医療イメージ・プロセッシング、ＡＳＩＣプロトタイピング／エミュレーション・アプリケーションなどをターゲットとした大容量／高帯域幅プログラマブル・ロジックデバイスを生産していると説明。「Virtex−7 HT」シリーズのＦＰＧＡは世界初のヘテロジニアス・All Programmable・デバイスで、光伝送ネットワークにおける高帯域幅／高速Nx100G／400Gラインカード・アプリケーションを単一パッケージで実現できる唯一の選択肢となっていると強調した。
なおＴＳＭＣは20ナノおよび16ナノプロセスについて、来年末には約30件の製品で設計が完了（テープアウト）し、うち20ナノプロセスではザイリンクスのほか、オラクル、アルテラ、クアルコムなどが顧客となるとの見通しを示した。
