パナソニックが半導体事業を大幅に縮小し、一部工場を海外企業に売却するとの日本経済新聞の24日報道に対し、同社は同日「決定事項はない」と打ち消したが、業界では台湾の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が引き受けるとの呼び声が高い。25日付工商時報が報じた。
業界関係者は、パナソニックが台湾のファウンドリー大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）と先進製造プロセスで提携しており、今後は工場を大幅に閉鎖して海外工場の売却、生産委託を進めると予測した。ＡＳＥは、パナソニックの他ＮＥＣ、ルネサスエレクトロニクスなどの日本のＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）と長年提携しており、パナソニックの海外工場の売却先、生産委託先になる可能性が高いと指摘した。
パナソニックの海外工場は中国、インドネシア、マレーシア、シンガポールにある。
日経新聞は、パナソニックがイスラエルのタワージャズと売却交渉に入っており、来年３月末までの合意を目指すとも報じている。
