31日付工商時報によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、韓国のＤＲＡＭメーカーと３次元ＩＣ（３ＤＩＣ）の共同開発を進めているが、技術的主導権の掌握を考慮し、台湾メーカーと「Wide I/O」または「ＨＢＭ」といった次世代メモリーの開発を行う方針に転換するとの観測が出ている。
次世代製品の開発にＴＳＭＣが投じる資金は１億米ドルとされるほか、提携パートナーにはＤＲＡＭ関連の特許を多く保有する鈺創科技（イートロン・テクノロジー）の名前が挙がっている。
なお半導体業界団体、国際半導体連合（ＧＳＡ）が主催するフォーラムがきょう（31日）、台北市で開催されるが、イートロンの盧超群董事長は、ＧＳＡのアジア太平洋リーダーシップ評議会主席として、ＴＳＭＣ、サムスン電子、旺宏電子（マクロニクス・インターナショナル）、東芝などと共同で３ＤＩＣへの「Wide I/O」または「ＨＢＭ」導入動向についての講演を行う予定だ。
