半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）２位、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は31日開いた業績説明会で、台湾の半導体サプライチェーンは中国市場との連動性が高く、来年の成長は当然中国モバイル市場の動向にかかっているの見方を示した。そして、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が来年２桁成長を予測する中、封止・検査業界も少なくとも２桁成長を遂げると予測を示した。１日付工商時報が報じた。
第４四半期の見通しについては、パソコンと一部スマートフォン機種の販売が振るわない中、半導体需要は不安定で、季節要因に基づく下方修正の修正幅が従来予測よりも大きくなるとの見方を示した。ただ、これにより非需要期である来年第１四半期の修正幅は小さくなると述べた。
第３四半期の連結売上高は190億9,200万台湾元（約637億円）で、前期比8.5％増、過去最高となった。純利益は21億8,400万元で、前期比25.5％増、前年同期比41.1％増。設備稼働率の上昇とコスト低下により、粗利益率は2.2ポイント上昇し、23.1％となった。
