２日付蘋果日報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界では、来年の設備投資に消極的となっており、業界最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）の董宏思財務長は「半導体産業全体の成長が鈍化する中、来年の設備投資は今年の７億米ドル規模を維持する」との見通しを示した。特にシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）業務に投資を集中させる方針だ。
一方、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は「来年も生産能力の拡充は継続するが、その規模は今年に比べ小さなものになる」と表明。ＳｉＰ業務については「競合（村田製作所やＡＳＥ）の強み、弱みを考慮し、利益面で有利な受注を選択的に獲得していく」と語った。
このほか力成科技（パワーテック・テクノロジー）の蔡篤恭董事長も「来年の設備投資は（今年と同等の）80億台湾元（約270億円）水準を維持する」と語り、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー用封止・検査設備への投資が主となるとの見方を示した。
