台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下のファウンドリー、世界先進積体電路（ＶＩＳ）が今期から試験的に指紋認証センサー用チップの少量生産を開始した。来年第１四半期から生産量を増やし、非需要期に当たる同期のフル稼働維持に貢献すると同社は期待している。６日付経済日報が報じた。
観測によると、世界先進はまず、銀行の入退室システムにも応用可能な指紋識別ポイントが多く、認証精度の高いチップを0.35マイクロメートル製造プロセスで試験生産しているとされる。将来的にはスマートフォン向けチップにも参入する見通しだ。
同社主管はアップルが「iPhone5s」に指紋認証機能を搭載したことで今後スマートフォンへの同機能の導入が進むほか、住宅への普及も見込まれると語った。なお「iPhone5s」の指紋認証センサー用チップはＴＳＭＣが生産を受託している。
