ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）デバイス大手、ザイリンクスはこのほど、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の20ナノメートルのシステムオンチップ製造プロセス（20Ｓｏｃ）を採用して生産したオールプログラマブル・ウルトラスケール・デバイスの出荷を開始した。12日付工商時報が伝えた。
ＴＳＭＣは20ナノプロセスによる量産開始を来年第１四半期と見込んでいたが、時期の前倒しに成功した。世界で初めて出荷される20ナノプロセス製品だ。
ＴＳＭＣの20ナノプロセスは、初めてダブルパターニングと呼ばれるリソグラフィー技術を採用したのが特徴で、28ナノプロセスの1.9倍という高密度の配列形成により、演算速度を15％向上させた一方で、消費電力を30％節減した。
証券業界によると、ＴＳＭＣの20ナノプロセスでは、既に25種類の設計が完了（テープアウト）し、さらに５種類のチップで設計が進んでいる。
