メモリーなど半導体テスティング（検査）の欣銓科技（アーデンテック）の張李明総経理は、ロジックＩＣ、ミックスドシグナルＩＣチップ向けを中心に３～４年かけて総額50億台湾元（約170億円）の設備投資を行う計画を明らかにした。その他、車載用やハイエンド無線通信、工業電子、セキュリティー管理向けなどにも投資し、製品ラインアップの充実を図る。13日付電子時報が報じた。
また、新竹湖口工場近くに借り入れた工場が来年３月からの量産開始を予定している。顧客の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の先進プロセス拡充に合わせたもので、今後も引き続き先進プロセス用設備の購入を進める。現在同社の売上構成比はファウンドリー向けが18.1％まで上昇している。
なお、同社が先日発表した第３四半期連結売上高は13億6,200万元で前期比13.2％増、前年同期比1.4％減だった。粗利益率は32％と前期比２ポイント上昇、前年同期比１ポイント上昇した。張総経理は、粗利益率上昇の主因として、ここ６四半期で顧客や製品の構成比率を調整し、コスト管理を徹底したことを挙げた。
