14日付工商時報によると、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が13日に開発者向けイベント「ＡＰＵ13」で発表した、薄型ノートパソコンおよびタブレット型ＰＣ向けアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット（ＡＰＵ）の次世代製品「ビーマ」と「ムーリン」について、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が28ナノメートル製造プロセスで生産し、ウエハー検査は台湾星科金朋半導体（STATSチップパック台湾）が手掛けるとの観測が出ている。両製品は2014年上半期にリリース予定だ。
「ビーマ」と「ムーリン」は現行製品の「カビーニ」「タマシ」に比べ電力効率が倍以上に向上、またＡＭＤが提唱するセキュリティ技術TrustZoneをサポートする「Cortex−A5」ベースのプロセッサーを内蔵している。
観測によると、この次世代ＡＰＵ両製品はすでに設計が完了（テープアウト）しており、ＴＳＭＣがＨＫＭＧ技術による28ナノプロセスで来年第１四半期に生産を開始するとみられている。
