半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）の呉田玉営運長は14日、同社が注力するシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術について、今後はスマートフォン、タブレット型パソコンから「モノのインターネット（ＩｏＴ）」端末全体への応用を目指すとの考えを示した。その上で、モノのインターネット端末のうち、ウエアラブルデバイス（装着型端末）、自動車、照明、家電といった製品が半導体産業の発展を促す新たな市場に成長すると予測した。15日付工商時報が報じた。
呉営運長は、世界全体の封止産業生産額のうちＳｉＰ技術関連は現在５〜10％を占めるにすぎないが、今後３〜５年で最も成長著しい技術になると指摘。スマートフォン、タブレット型ＰＣ向けＳｉＰ技術の発展を図るＡＳＥは同分野で業界をリードしており、今後は他のデバイスへの導入に向けてさらにコスト低減を図り、市場の拡大を進めたいと語った。
さらに呉営運長は、「ＳｉＰは当社の成長を10〜20年にわたりけん引する新技術で、来年２月に同事業を独立させる計画だ」と明らかにした。
