18日付電子時報によると、ファウンドリー業界で先進製造プロセスにおける台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の支配力が強くなり過ぎることを懸念し、ＩＣ設計世界最大手のクアルコムがグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）とサムスン電子の提携を促進しているとの観測が出ている。実際、サムスンが最近発表したファウンドリー戦略でＧＦが提唱する新たなビジネスモデル「Foundry 2.0」に言及しており、両社が手を結んでＴＳＭＣに対抗しようとする姿勢がうかがえる。
業界関係者は、サムスンとＧＦが提携すれば生産能力拡充におけるリスクを分散できるほか、受注獲得で協力する可能性もあると指摘。14ナノメートル製造プロセスにおいて顧客は発注先をサムスンとＧＦから自由に選択でき、ＧＦが受注を獲得した場合、サムスンは高額な権利金を得ることができるという提携モデルが採用される見通しだ。これによりサムスンは顧客からの信用を得られ、ＧＦは技術開発に巨額投資を行う必要がなくなるという。
