インテルのブライアン・クルザニッチ最高経営責任者（ＣＥＯ）は21日、これまで生産を請け負う企業を限定していたが、今後は全面開放すると初めて発言した。ファウンドリー市場への全力投球に戦略を変更し、最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に直接対決を挑むことになる。23日付経済日報が報じた。
証券会社は、携帯電話の分野で従来インテルのライバルだったクアルコムやブロードコムなどは、ほぼＴＳＭＣにハイエンドの製造プロセス、大口受注を委託していたが、今後はインテルがこうした受注を狙うと指摘した。サムスン電子やグローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）もチャンスをうかがっており、来年ＴＳＭＣは厳しい戦いを迫られそうだ。
一方、証券会社は、ＴＳＭＣはファウンドリー専業で、顧客の商機を奪うことがないが、インテルは多くの潜在顧客と競合関係にあり、機密情報漏えいのリスクがあると指摘した。また、現在インテルはファウンドリー業務の構成比は非常に低く、技術や製造プロセスは進んでいるものの、ファウンドリーで求められるのはサービス、顧客との関係だと強調した。
