携帯電話用チップのコスト削減に向け、ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）がコアレス基板の採用を進める中、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、日月光半導体（ＡＳＥ）といったパッケージング・テスティング（封止・検査）業者もこれに応じたフリップチップ技術を開発し、メディアテックからの受注獲得に動いている。29日付電子時報が報じた。
同紙によると、コアレス基板は従来の４層、８層基板を２層に縮小でき、大幅なコスト削減を実現するという。
観測によると、メディアテックと長期にわたり協力関係を築いているＳＰＩＬは今年第２四半期、業界で初めて低コスト・フリップチップ基板を量産、携帯電話およびタブレット型パソコン向けに出荷を開始。メディアテックに優先的に振り向けているという。
一方、ＡＳＥも積極的に技術開発を進め、第３四半期に同様のフリップチップ基板の出荷を開始しており、メディアテックからの受注を目指しているとされる。
