ＵＢＳ証券によると、プリント基板（ＰＣＢ）最大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）のＩＣ基板がアップルの次世代アプリケーションプロセッサー（ＡＰ）に採用された。ＵＢＳ証券は、同社は来年に市場シェア５～10％を占め、イビデンとサムスン・エレクトロ・メカニクス（SEMCO）の独占状態を崩せると予測した。９日付経済日報が報じた。
ＵＢＳ証券は、アップルが次世代ＡＰでＩＣ基板の材料を従来のＢＴから軽くて低コストのＡＢＦに変更し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が製造すると予測している。
ユニマイクロンのＩＣ基板は早くも認証されており、同業の景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）に不利に働きそうだ。
