10日付電子時報によると、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は28ナノメートル製造プロセスによるローエンド・スマートフォン用チップ「ＭＴ6572」の生産を米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に委託し、12月から生産規模を拡大するとの観測が出ている。
ファウンドリー業界においてこれまで２年にわたり、28ナノプロセスでは最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が優位に立ってきた。しかし、ローエンドのポリシリコン・ゲート絶縁膜（Poly/SiON）プロセスの成熟に伴い、今年下半期以降、競合が低価格での受注獲得に動いており、メディアテックやクアルコムといった顧客側も委託先の分散を図っている。
