設備メーカーの家登精密工業（Gudeng）が10日に発表した11月売上高は１億6,100万台湾元（約５億6,000万円）で前月比29.8％増だった。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、サムスン電子などにウエハーやフォトマスクの搬送容器の出荷を開始し、業績の谷底を脱した。11日付工商時報が報じた。
同社は第４四半期、ＴＳＭＣやサムスン向け12インチウエハー用搬送ケースの他、企業コンソーシアム「Ｇ450Ｃ」向けに18インチウエハー用搬送ケースの出荷を開始した。サムスンから極紫外線（ＥＵＶ）マスク搬送容器も受注した。
今年参入した半導体設備の受託生産業務でも、日本の大手メーカーから数億元の大口受注を獲得し、出荷を開始したようだ。
証券会社は、来年18インチ工場で試験生産する予定のインテルにも搬送ケースを供給すると指摘した。
同社は今年上半期に製品構成の調整と新製品出荷の遅延で赤字に転落し、第１～３四半期の累積損失は3,700万元だった。第３四半期には黒字転換した。
