半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が高雄Ｋ７工場から有害物質を含んだ排水を違法に垂れ流していた問題で、同工場が主に提供しているバンピング業務がストップすることでサプライチェーンに悪影響が及ぶとの懸念が高まる中、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が近年着々と構築している12インチウエハー・バンピング能力が注目を集めている。ＴＳＭＣの同業務は既に単月15万枚、累計では500万枚の出荷実績があるとみられる。12日付電子時報が報じた。
観測によると、ＴＳＭＣは2002年からバンピング業務を開始。新竹Ｆａｂ７工場などを主力生産ラインとして過去３〜４年で急速に生産能力を拡大しているという。
またＡＳＥ中レキ工場（レキは土へんに歴、桃園県）の他、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）や米アムコア・テクノロジー、台湾星科金朋半導体（STATSチップパック台湾）といった多くの同業者がバンピング業務を提供していること、および現在業界が非需要期にあることから、半導体産業チェーンが断絶に陥る可能性は低いとみられる。
