ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音・総経理兼共同執行長は12日、20ナノメートル製造プロセスによるシステムオンチップ（ＳｏＣ）が来年１月に量産に入る他、16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスもすでにリスク生産段階に進んでおり、１年以内に正式に量産を開始できるとの見通しを示した。16ナノFinFETについては予定よりスケジュールを１四半期前倒しすることになる。13日付電子時報が報じた。
業界の観測によると、ＴＳＭＣが16ナノFinFETプロセスの量産スケジュールを前倒しした要因としては、先進プロセスで業界首位の地位を固めたいとの考えに加え、サムスン電子が14ナノプロセスでアップルのプロセッサーの受注再獲得を狙っているためとの見方が挙がっている。
なお劉総経理は、モバイル製品市場の活発化により先進プロセスの需要は今後も大きく成長すると好感しており、ＴＳＭＣの28ナノプロセス製品の今年通年の売上高については54億米ドルに達すると予測。売上構成比は約23%に拡大するとみている。
