半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は19日、2014年度の設備投資予算を96億台湾元（約334億円）とすることを董事会で決議した。生産能力の拡充および研究開発（Ｒ＆Ｄ）費用に充てる。これは今年の164億5,000万元から41.6％の大幅減となり、証券会社はハイエンド封止・検査の生産能力不足が既に解消したことを示すと指摘している。20日付工商時報が報じた。
ＳＰＩＬは２年連続でハイエンド封止・検査ライン拡充に大規模な資金を投じてきた。また同社は今年、クアルコムの携帯電話用チップおよびＡＭＤのゲーム機用プロセッサーの封止・検査を受注しており、来年の設備投資額を大幅に削減することに対して市場では驚きの声も上がっている。
ただ、モバイルデバイスが採用する28ナノメートル製造プロセスのハイエンド封止・検査は今年第１〜３四半期、業界の生産能力不足が続いたが、第４四半期は稼働率がすでに90％前後まで低下。ＳＰＩＬの設備投資額削減は来年の景気回復力が予想されているほど強くないことを示すと証券会社は指摘した。
