６日付電子時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が、ＤＲＡＭ大手の米マイクロン・テクノロジーが中国・陝西省西安市に保有しているテスティング工場近くにパッケージング工場を設置することに関し、両社が協議を行っているとの観測が出ている。実現すればＡＳＥはＤＲＡＭ市場への復帰を果たす他、マイクロンが外部に委託している封止・検査業務の大部分を同社が受注することになるとみられる。
ＡＳＥは電子時報の取材に対し「特定顧客についてはコメントしない」と回答している。
業界関係者によると、ＡＳＥ傘下でメモリーの封止・検査業務を手掛けていた日月鴻科技は、主要顧客の力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）が2011年初めに汎用ＤＲＡＭ市場からの撤退を表明したことを受けて、設備を力成科技（パワーテック・テクノロジー）に譲渡し、翌12年にはＡＳＥに吸収された。
しかし、その後もＡＳＥはマイクロンとの関係を継続しており、マイクロンおよび昨年同社が買収したエルピーダメモリがこれまで外部に委託してきた封止業務の多くを受注することで協議が進んでいる他、メモリー後工程にかかるコストの５〜６割を占める検査業務の受注も狙っているとされる。
