ファウンドリー大手各社は今年も高額の設備投資を計画している。最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は設備投資に100億米ドル以上を維持し、聯華電子（ＵＭＣ）は20億米ドル以上と業界で予測されている。グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）はニューヨーク工場の生産能力増強に今後２年で100億米ドルを投じる計画だ。７日付電子時報が報じた。
28ナノメートル製造プロセスの生産能力競争が一段落し、ＴＳＭＣは高誘電率膜（high-k）金属ゲート（ＨＫＭＧ）投資に転じ、ＵＭＣ、ＧＦ、サムスン電子はPolySiONプロセスで追い上げを図る。
半導体業界関係者によると、ＴＳＭＣは第１四半期に20ナノプロセスで量産する計画で、28ナノに続き、20ナノでも他社をリードする見通しだ。一方、16ナノはＵＭＣ、ＧＦ、サムスンが追い上げ、ＴＳＭＣとしのぎを削る争いになりそうだ。
