半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）などは海外の大手から微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）の封止・検査を受注し、今年の出荷量が前年比３～５割増える見通しだ。ＭＥＭＳはウエアラブルデバイス（装着型端末）やモノのインターネット（ＩｏＴ）分野で広く採用されている。14日付工商時報が報じた。
ＫＹＥＣは昨年ＭＥＭＳ市場に参入し、今年は加速度センサー、ジャイロスコープ、ＭＥＭＳマイクロホン、ＣＭＯＳイメージセンサーなどの生産能力を設けた。テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、ボッシュなどの受託を拡大した他、日本のＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）から大口受注を獲得した。今年のＭＥＭＳ売上高は同社の15％を占める見通しだ。
泰林科技は、磁力計、電子コンパス、指紋認識センサー、加速度センサーなどに注力。電子コンパス最大手、旭化成エレクトロニクス（ＡＫＭ）から委託されている他、アップル陣営以外では指紋認識センサー最大手のバリディティセンサーズから大口受注を得た。ＭＥＭＳが今年の売上高の15～20％を占める見通しだ。
菱生精密工業（リンセン・プレシジョン・インダストリーズ）は、ジャイロスコープ大手のインベンセンス、ＭＥＭＳマイク大手のボッシュにとって最大の委託先で、今年は加速度センサーや圧力センサーを受注し、ＭＥＭＳ売上高が15～20％になる見通しだ。
