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TSMCの生産能力、ロジックICで世界首位【表】


ニュース 電子 作成日:2014年1月14日_記事番号:T00048102

TSMCの生産能力、ロジックICで世界首位【表】

 市場調査会社、ICインサイツの統計によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は2013年末時点の生産能力が月間147万5,000枚(8インチウエハー換算)で世界市場シェア10%、その大部分をロジックICが占めた。インテルは5年前にロジックIC世界首位だったが、昨年末時点の月産能力が96万1,000枚だったため、TSMCがインテルを抜いている。14日付工商時報が報じた。

 昨年末時点の生産能力首位はサムスン電子で、同186万7,000万枚と世界市場でシェア12.6%を占めた。大部分をDRAMやNAND型フラッシュメモリーが占めた。

 上位10社で世界市場シェア67%と、09年の54%より拡大しており、大手がますます強くなっている格好だ。ICインサイツは、12インチウエハー工場1基建設に40億~50億米ドルかかるが、18インチ工場は2倍の100億米ドルに跳ね上がるため工場を建設できる半導体メーカーが限られ、生産能力の集中が進むと予測した。

 ファウンドリーはTSMCの他、8位に聯華電子(UMC)が52万枚で、9位にグローバルファウンドリーズ(GF)が48万2,000枚でランクインした。3社合計247万7,000枚で、世界の17%、ファウンドリー業界の80%を占めた。IDM(垂直統合型の半導体メーカー)に代わり、ファウンドリーが勢力を伸ばしている表れだ。