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UMCとARM、28ナノHLPプロセスで提携


ニュース 電子 作成日:2014年1月15日_記事番号:T00048126

UMCとARM、28ナノHLPプロセスで提携

 ファウンドリー大手、聯華電子(UMC)は14日、英ARMとの提携を拡大し、UMCの28ナノメートル高性能低消費電力(HLP)プロセス上で、ARM社のCortex-A7プロセッサー向けArtisanフィジカルIPプラットフォームおよび最適化パック(POP)IPを提供することで契約を結んだ。15日付工商時報が報じた。

 UMCとARMは今回の契約を基に、スマートフォンやタブレット型パソコン、スマートホームなど幅広い市場をターゲットとする顧客の支援を目的とし、先進プロセステクノロジーおよび包括的フィジカルIPプラットフォームを提供する。

 なおエネルギー効率の高いARMのCortex-A7プロセッサーは、スマートフォン、タブレットPC、デジタルテレビ、その他のコンシューマー向け電子製品に広く採用されており、同プロセッサー向けPOP・IPは、UMC28ナノHLPプラットフォームの1.2ギガヘルツ(GHz)を対象とし、既に2013年12月から提供を開始されている。