17日付工商時報によると、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は、アップルが今年発売予定とみられる腕時計型ウエアラブルデバイス（装着型端末）「iWatch（アイウオッチ）」に採用する液晶パネルドライバＩＣの金バンプ加工、ＣＯＧ（チップ・オン・グラス）実装および製品テストを独占受注したとの市場観測が流れている。チップボンドは「特定顧客の受注状況についてはコメントしない」とした。
業界関係者によれば、アップルはiWatchに曲面型有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネルを採用する見通しだが、搭載するドライバＩＣの回路が既存のスマートフォンより細かいため、対応可能なチップボンドに委託したとみられている。
チップボンドとアップルの関係は深く、スマートフォン「iPhone」やタブレット型パソコン「ｉＰａｄ」向けの金バンプ加工なども同社が独占的に行ってきた。このため今年発売が見込まれる次世代iPhoneでも同社が封止・検査を行う可能性が高い。
