半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯（バウ・リン）董事長は27日の業績説明会で、今年の世界半導体業界は６～９％成長するとの予測を示した。今年はパソコン市場が谷底を脱する上、ロー～ミドルエンドスマートフォンの販売好調がハイエンド製品の落ち込みを緩和し、タブレット型パソコンと共に２桁成長が見込めることを理由に挙げた。なお、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の張忠謀（モリス・チャン）董事長は先日、５％成長の見通しを示していた。28日付経済日報などが報じた。
一方、同社は第１四半期、顧客からのハイエンド封止需要に応え、フリップチップのチップ・スケール・パッケージ（FCCSP）で550万個、ＦＣ基板にバンプ加工を行うFCBGAで200万個、ウエハーのバンプ加工で4,500万枚の増産を行うと説明。今年の設備投資額は前年比４割減の96億台湾元（約320億円）を見込んでいるが上方修正する可能性も出てきた。
なお、同社の昨年第４四半期売上高は188億4,400万元で、前期比1.3％減、純利益は22億6,000万元で前期比3.4％増だった。通年では売上高は693億5,600万元で前年比7.3％増、純利益は58億9,200万元で同5.3％増となった。
