市場調査会社、ＩＣインサイツによると、世界全体のファウンドリー市場規模が昨年428億4,000万米ドルと前年比14％拡大した中、世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はシェアを46％にまで上昇させた。６日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣの売上高は198億5,000万米ドルで、２位のグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）には約4.7倍、５位の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）には10倍以上の差を付けた。売上高の伸び率では、メモリーとロジックＩＣの受託生産に転換した力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）が前年比88％増（売上高11億7,500万米ドル）で最大となった。２位はＳＭＩＣで、中国の産業育成政策や市場の伸びを受けて同28％増、世界先進積体電路（ＶＩＳ）は同23％の成長となった。
今年の市場見通しについてＩＣインサイツは、半導体市場全体は2,871億米ドルで前年比７％増、ファウンドリーは480億米ドルで同12％増と予測した。
