７日付工商時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）が環隆電気（ＵＳＩ）と提携し、アップルの腕時計型ウエアラブルデバイス（装着型端末）「iWatch」に内蔵されるシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）モジュールの生産を独占受注したとの観測が出ている。ＡＳＥがＳｉＰ技術を、ＵＳＩがプリント回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）生産能力を提供するとされ、年内に量産、出荷を開始するとみられる。
ＡＳＥは昨年、高度なＳｉＰ技術を生かし、アップルからWi-Fiモジュールおよび指紋認識センサーの生産を受注。同年第４四半期の業績は、ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）事業を含むグループ全体の連結売上高が前年同期比13.1％増の641億6,400万台湾元（約2,160億円）と過去最高を記録した。
Wi-Fiモジュールの受託生産は出荷量が前年比20％成長、指紋認識センサーは同２〜３倍に成長すると予測されている。
また同社はインテルが先ごろ発表した、ＳＤカードサイズの超小型コンピューター「Edison」のチップ生産も受託するとみられている。
