半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は７日に行った業績説明会で、今年第１四半期のＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）事業を含むグループ全体の連結売上高は前期比で２割減少すると説明した。昨年は封止・検査事業の連結売上高が前年比約10％増の1,433億2,200万台湾元（約4,800億円）、グループ全体の連結売上高が同13％増の2,198億6,200万元でともに過去最高を更新したが、今期はＥＭＳが非需要期で前期比３割減が予測されることに加え、違法排水発覚で昨年12月から続く高雄Ｋ７工場の操業停止が影響するためとしている。８日付工商時報などが報じた。
呉田玉営運長は、操業停止が封止・検査事業の第１四半期売上高へ与える影響は約４～５％と説明。Ｋ７工場の操業再開見通しは立っていないが、既に管理やシステムなどを改善し、監視モニター、緊急警報システムを確立しており、一刻も早い再開に向け努力していると語った。ＡＳＥ内部では第２四半期の生産再開を目指しているとされる。
なお今年通年のグループ全体の売上高については、注力しているシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）の成長を好感しており、前年比２桁成長を見込むと説明した。
