11日付電子時報によると、アップルはスマートフォン「iPhone」の次世代機種に搭載する指紋認証センサー用チップの生産を、従来の８インチウエハー工場での0.18マイクロメートル製造プロセスから12インチ工場での65ナノメートルプロセスに変更することを計画していたが、これを中止し、最終的に８インチ工場で生産することを決定したもようだ。これを受けて生産を行う台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や半導体製造設備メーカー、および後工程のパッケージング・テスティング（封止・検査）業者が急きょ、生産ラインの調整を行っているという。
業界関係者によると、現行機種の「iPhone5s」向け指紋認証センサー用チップの生産も手掛けるＴＳＭＣは、12インチ工場の65ナノプロセスによる今年第２四半期からの出荷開始に向け、必要な生産設備の調達を開始していたとみられる。
しかしアップルは最終的に、８インチ工場の急速な良品率向上、および12インチ工場における新たなパッケージング技術に関するリスクを考慮して、８インチ工場での生産を決めたもようだ。
