アップルの次世代モバイル機器に搭載されるアプリケーション・プロセッサー（ＡＰ）のうち、サムスン電子が14ナノメートル製造プロセスにより受注すると予想されていた「Ａ９」プロセッサーを、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が来年16ナノプロセスにより独占受注する可能性が出てきた。外電を基に14日付工商時報が報じた。
Ａ９は2015年下半期に発売が予想される「iPhone7（仮称）」への搭載が予想されている。
外電によると、サムスンは「A８」プロセッサーの一部を受託するため、米テキサス州に20ナノプロセスの生産ラインを設置したが、歩留まり率が低く微細化技術の壁にぶつかっているようだ。設備関連業者は、今年下半期中にサムスンが歩留まり率を改善できない場合は14ナノプロセスによるA９向け量産体制構築にも遅れが生じるため、技術でリードするＴＳＭＣが同製品の受注を単独で勝ち取る可能性があるとの見方を示した。
ＴＳＭＣの20ナノプロセスの歩留まり率は約70％と毎月改善しており、量産も開始している。第１四半期中にもA８の出荷を開始する見通しで、同社は今回の「敵失」により今後Ａ８の受注を独占できる可能性が高まった。なお、立体構造トランジスタ（FinFET）を用いた16ナノプロセスの試験生産でも60〜70％の高い歩留まり率となっている。
