携帯電話端末向けプリント基板（ＰＣＢ）大手、燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）は、携帯電話端末メーカーの新機種発売が今年下半期に集中することから、スマートフォンに必須のエニーレイヤー高密度多層（ＨＤＩ）基板の供給不足が見込まれるとして、第２、第３四半期に増産を計画している。20日付工商時報が伝えた。
ユニテックの許正弘総経理は「今年上半期は新機種の発売が少なく、例年通り非需要期となるが、新機種の発売が下半期に集中するため、需要期と非需要期の差は昨年に比べ大きくなる」との見方を示した。
同社の昨年上半期と下半期の売上高比率は45対55だった。今年は例年よりもメーカーの生産調整能力が問われそうだ。
なお同社は今年、宜蘭工場で微細回路線幅のハイエンド製造プロセス拡充に設備投資を予定しており、投資額は昨年の15億台湾元（約50億円）を上回る見通しだ。
