半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は25日までに、米半導体技術企業、テセラ・テクノロジーズとの特許侵害訴訟で和解に達した。ＡＳＥはテセラに和解金として3,000万米ドルを支払う。26日付自由時報が報じた。
テセラは半導体のＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）パッケージ技術に関する特許を保有する企業。
台湾企業では既に矽品精密工業（ＳＰＩＬ）がテセラに3,000万米ドルの和解金を支払う内容で和解している他、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）も昨年、テセラに100万米ドルを支払うことで和解している。
ＡＳＥはテセラに支払う和解金を第１四半期に計上する予定だ。昨年12月に違法排水で操業停止命令を受けた高雄Ｋ７工場の一部工程の影響に加え、第１四半期は非需要期とも重なるため、収益に影響が予想されている。
