市場調査会社、ＩＣインサイツによると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の2013年の研究開発（Ｒ＆Ｄ）支出は前年比18％増の16億2,300万米ドルで、世界の半導体業界で６位だった。前年の９位から３ランク順位を上げた。27日付蘋果日報が報じた。
首位はインテルで106億1,100万米ドル、２位はクアルコムの33億9,500万米ドル。クアルコムは前年比28％増で、前年の３位からサムスン電子を抜いて２位に順位を上げた。サムスンのＲ＆Ｄ支出は28億2,000万米ドルで前年比２％増。ただ、売上高に占める割合は前年の９％から８％に低下した。
Ｒ＆Ｄ支出の増加幅が最も大きかったのはマイクロン・テクノロジー（９位、14億8,700万米ドル）で前年比64％増。減少幅が最も大きかったのはルネサスエレクトロニクス（10位、13億4,300万米ドル）で、前年比29％減だった。
